Two cops form a task force to take down two mobsters, but when a sinister politician enters the picture, dubious loyalties and motives come to light.
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Comedy collective The Plastic Cup Boyz pour out the punchlines in Atlanta during a trio of raw and lively stand-up specials.
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En Veracruz hoy la condición actual es Mostly Cloudy y una temperatura de 26C.

La máxima temperatura será de 31C y la mínima de 25C.
Durante el día la condición se pronostica como AM Thunderstorms

Sunrise July 27, 2021 at 06:59AM
Sunset July 27, 2021 at 08:02PM
Viento con dirección West y velocidad de 6 Km/h
With a high of 87F and a low of 77F.
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Realme quiere ser la abanderada en el territorio Android en incorporar la tecnología de carga inalámbrica magnética que vimos implementada el pasado año en los iPhone 12 bajo la denominación de MagSafe.
Primero, esta tecnología fue registrada bajo el nombre de MagDart y ahora, Madhav Sheth, CEO de Realme India, ha confirmado el lanzamiento del nuevo Realme Flash, el cual se convertirá en el primer teléfono Android en incorporar esta tecnología.
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Un reciente informe publicado por GSMArena nos muestra que el Realme Flash será el primer teléfono de la firma China en incorporar la denominada tecnología MagDart. Esta tendría un funcionamiento muy similar al Magsafe de Apple, montando en la parte trasera del teléfono una bobina en formato circular que facilitaría su funcionamiento.
El MagDart será un accesorio magnético que se colocará en la parte trasera de nuestro smartphone de manera imantada, el cual admitirá velocidades de carga de hasta 15W y que incorpora un pequeño ventilador a modo de disipación de calor para evitar problemas en relación al sobre calentamiento del dispositivo.
En las primeras imágenes filtradas de este cargador, podemos ver que incorporará una conexión USB tipo C para llevar a cabo la carga, y muestra un diseño bastante voluminoso, muy alejado del minimalismo que vimos con la opción de Apple.
Por otro lado, si hablamos del teléfono en sí, todo indica que el nuevo Realme Flash será un teléfono de alta gama, incorporando el procesador Qualcomm Snapdragon 888 junto a versiones que alcanzarán los 12 GB de memoria RAM y hasta 256 GB de almacenamiento interno.
Por el momento, Realme no ha confirmado la fecha de lanzamiento oficial del teléfono pero, dado que los teasers sobre el mismo cobran cada vez más fuerza, no sería de extrañar que no tengamos que esperar demasiado para descubrir qué nos tiene reservada la compañía para su nuevo flagship.
Vía | GSMArena
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La noticia
Realme Flash: el primer móvil Android del mundo en incorporar carga inalámbrica magnética llegará muy pronto
fue publicada originalmente en
Xataka Android
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Daniel Vega
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Customer Relationship Management System (CRM) 1.0 – Sql Injection Authentication Bypass
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Android abandonó los postres oficialmente con Android 10: el sistema operativo se llamaba igual que el número de su versión. Sin embargo, internamente Google sigue usando postres para cada versión de Android. Android 10 era Quince Tart, Android 11 tarta Red Velvet, Android 12 Snow Cone y ahora conocemos el posible postre interno de Android 13.
Android 13, que se corresponde con la letra T, tendría como postre secreto el tiramisú. Este postre, igual que todos los que han llegado desde Android 10, sería usado únicamente de forma interna durante el desarrollo del sistema operativo. De hecho, es ahí, en el código, donde se ha encontrado la referencia.
PHP 7.3.15-3 – ‘PHP_SESSION_UPLOAD_PROGRESS’ Session Data Injection
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Algunos huevos de pascua de Android son más elaborados que otros. Con tres betas y media ya lanzadas, seguíamos con la duda de cuál sería el huevo de pascua de Android 12. Mishaal Rahman de XDA asegura tener la respuesta: es un ejemplo del potencial de Material You.
Si bien podría haber cambios antes de la versión final de Android 12, las pesquisas de Mishaal y 9to5Google nos muestran un huevo de pascua sin demasiadas ambiciones que simplemente nos muestra una de las grandes novedades de Android 12: los temas de Material You.

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TSMC o tambien conocido como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dio a conocer recientemente que tiene en la mira a Alemania, ya que ahí es donde quiere construir una planta para la fabricación de sus chips.
La compañía dijo que aún era demasiado pronto para decir si construiría fábricas en Alemania y que las conversaciones aún estaban lejos de ser una afirmación, sin embargo, el plan de expansión del fabricante de semiconductores de Taiwán llega en un momento en que la UE busca reducir las importaciones de chips, pero también eliminar el riesgo de espionaje, en medio de una escasez de suministro.
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Además de que la UE busca impulsar la producción de semiconductores y protegerse de los shocks en la cadena de suministro global. Así, desde principios de año, la Comisión Europea ha mantenido conversaciones con los gigantes mundiales de la industria de los chips, incluidos Intel y TSMC.
En respuesta a esta medida, TSMC dijo que la compañía había comenzado a considerar la construcción de una planta en Alemania. La decisión dependerá de la demanda y los requisitos de los clientes de TSMC, mientras que el costo de la instalación será compartido entre TSMC, sus clientes y/o los gobiernos locales o estatales.
«Estamos en la fase preliminar de considerar si ir a Alemania», dijo a los accionistas el presidente de la junta directiva de TSMC, Mark Liu, en la reunión general anual de la compañía. «Aún es demasiado pronto, pero lo estamos evaluando seriamente y [una decisión] dependerá de las necesidades de nuestros clientes», agregó. Los comentarios son la última señal de que la empresa de chips más valiosa del mundo se está alejando de su estrategia de décadas de concentrar la mayor parte de su producción de chips en Taiwán.
La compañía ya está construyendo una fábrica de chips de $ 12 mil millones en Arizona y planea construir su primera fábrica de chips en Japón. Con respecto a la planta avanzada de TSMC en Estados Unidos, Liu dijo que apoyará la demanda de los clientes, especialmente en infraestructura y seguridad nacional.
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“Los clientes son la columna vertebral de nuestra expansión global. Actuaremos con mucho cuidado ”, dijo Liu. La planta será la primera instalación de TSMC en el país en veinte años. Se espera que la producción comience en aproximadamente dos años y medio, o principios de 2024.
El ex presidente fundador de TSMC, Morris Chang, advirtió recientemente que la prisa por llevar los semiconductores a casa generaría costos masivos sin garantizar la autosuficiencia de chips que buscan las grandes economías. Como parte de su establecimiento en Japón, Liu dijo que la compañía está discutiendo actualmente con sus clientes japoneses formas de reducir los costos operativos. Según él, el costo de construir y operar una fábrica de chips en Japón es mucho más alto que en Taiwán.
“Estamos hablando directamente con nuestros clientes japoneses sobre formas de reducir el diferencial de costos. Una vez que se completa el proceso de diligencia debida, nuestro objetivo es al menos alcanzar el punto de equilibrio en términos de costos ”, dijo Liu.
Según los analistas, muy pocos diseños desarrollados en la UE requieren los procesos avanzados por los que se conoce a TSMC. Según ellos, construir una instalación de producción de semiconductores compatible con N3 o N2 (3nm o 2nm) en Europa no tiene mucho sentido (esto también es lo que quieren los burócratas europeos).
No obstante, hay suficientes empresas europeas en las industrias automotriz y de telecomunicaciones que utilizan los nodos avanzados y maduros de TSMC.
Hay empresas independientes subcontratadas de ensamblaje y prueba de semiconductores que ofrecen servicios similares, pero también están ubicadas en Taiwán, China u otros países asiáticos. Por lo tanto, si los chips se pueden fabricar en Europa, deberán enviarse a Asia para su prueba y montaje, y luego devolverse a Europa, donde se utilizarán.
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En este momento, TSMC no está hablando de construir una instalación de empaque en Europa, pero parece que la descentralización de toda la cadena de suministro puede ser necesaria para que los clientes de TSMC eliminen el riesgo geopolítico.
Además, es importante señalar que la UE se ha comprometido a invertir hasta 145 mil millones de euros para desarrollar procesadores de nueva generación y mejorar el proceso de grabado de 2 nm para procesadores. Esto también podría utilizarse para financiar unidades de prueba y acondicionamiento en la Unión.
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Los desarrolladores de Haiku OS se complacen en anunciar la liberación de la tercera versión beta del sistema operativo Haiku R1, la cual llega después de un año de desarrollo y dentro de los cambios más notables de la nueva versión se destacan las mejoras al proceso de instalación, tambien del navegador web, los controladores y más.
Para quienes desconocen del proyecto, deben saber que se creó originalmente como reacción al cierre de BeOS y se desarrolló con el nombre de OpenBeOS, pero se cambió el nombre en 2004 debido a afirmaciones relacionadas con el uso de la marca comercial BeOS en el nombre.
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Haiku OS se centra en las computadoras personales, utiliza su propio kernel, construido sobre la base de una arquitectura modular, optimizada para una alta capacidad de respuesta a las acciones del usuario y la ejecución eficiente de aplicaciones multiproceso.
Además de que presenta una API orientada a objetos para desarrolladores y hace uso del sistema de archivos OpenBFS que admite atributos de archivo extendidos, registro en diario, punteros de 64 bits, soporte para almacenar metaetiquetas (para cada archivo, puede guardar atributos en la forma clave=valor, lo que hace que el sistema de archivos se vea como un base de datos) e índices especiales para acelerar la selección en ellos.
Los árboles «B + tree» se utilizan para organizar la estructura del directorio. Desde el código de BeOS, Haiku incluye el administrador de archivos Tracker y la Deskbar, cuyas fuentes se abrieron después de que BeOS abandonara la escena.
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En esta tercera versión beta que se presenta del sistema de los cambios más importantes que se destacan podremos encontrar que el navegador web WebPositive, desarrollado por el proyecto, se ha transferido para utilizar el motor WebKit 612.1.21 con lo cual se ha mejorado considerablemente la estabilidad y compatibilidad con otros navegadores.
Otro de los cambios que se presenta en esta nueva versión es que el proceso de instalación del sistema ha sido mejorado, ya que ahora la interfaz de partición del disco se ha simplificado y la interfaz de configuración del controlador se ha modernizado.
Tambien se destaca que se ha ampliado el soporte de hardware, ya que los controladores para dispositivos inalámbricos se han portado desde FreeBSD 13, además de que se agregaron nuevos controladores para tarjetas de sonido, sistemas de almacenamiento y dispositivos USB, tambien se ha mejorado la compatibilidad con USB 3 y sobre todo el rendimiento se ha mejorado en sistemas con tarjetas gráficas NVIDIA (GeForce 6200-GeForce Go 6400).
Por otra parte, en el servidor de gráficos, app_server, la administración de la memoria se ha reelaborado y se han agregado operaciones de renderizado compuesto adicionales (utilizadas en el navegador para renderizar elementos de lienzo).
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Tambien se menciona que el emulador de terminal tiene soporte para secuencias de escape para mostrar caracteres repetidos y la compatibilidad POSIX ha sido mejorada.
De los demás cambios que se destacan de esta nueva versión:
Finalmente si estás interesado en conocer más al respecto o en obtener la imagen de esta nueva versión, podrás hacerlo dirigiéndote al siguiente enlace.
Para quienes estén interesados en esta tercer beta, deben saber que se han preparado varias imágenes en vivo de arranque (x86, x86-64) para evaluar la nueva versión y las cuales pueden obtener desde el siguiente enlace.
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