Samsung distribuye 9,5 millones de Galaxy S7 en el primer trimestre del año

Galaxy S7

Del Galaxy S7 y Galaxy S7 edge se ha dicho que son meras actualizaciones del S6, pero para decir una gran verdad, se ha recuperado el soporte a la tarjeta micro SD y la resistencia al agua. Dos características bien criticadas en el Galaxy S6 que ahora se han subsanado al igual que parece la vida de la batería.

Desde un analista en Corea del Sur, se conoce que Samsung ha distribuido más de 9,5 millones de Galaxy S7 en el primer trimestre del año. Esta cifra supera a las estimaciones previas que indicaban los 7 millones de teléfonos distribuidos por todo el planeta, lo que, de primeras, posiciona al fabricante coreano ante un año que podría cambiar algo ante esos dos anteriores de declive en las ventas de sus gama alta.

La realidad a la que se atiene Samsung muestra perfectamente el momento en el que se encuentra el mercado donde la gama alta se está viendo desplazada por una buena serie de factores entre los que encontramos la llegada de ese batallón de teléfonos de gama baja-media que lo están haciendo muy bien, compañías como Huawei que pujan muy fuerte y lo que sería un mercado sobresaturado.

Galaxy S7 edge

Una de las razones para que Samsung tenga unas mejores estimaciones previas de mejores ventas de su buque insignia, se debe al adelantar el lanzamiento de este teléfono en un mes a lo que fue el Galaxy S6. De esta forma también se ha adelantado a Apple en este mes en el que es una gran opción de compra para aquel usuario que no quiera esperar más y quiera un producto de gama alta.

Un Galaxy S7 que ha recuperado finalmente la tarjeta micro SD y la resistencia al agua, dos factores que para muchos usuarios son vitales, sobre todo la opción de aumentar la memoria interna del teléfono debido a las altas prestaciones del mismo.

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RaspEX Linux: una distro para la Raspberry Pi 3

raspex-linux

La más famosa entre las numerosas placas SBC (Single-Board Computer) que existen, la Raspberry Pi, llega a su versión 3 y nos complace presentar una nueva distribución Linux especialmente pensada para Raspberry Pi 3. Se denomina RaspEX y se une a las otras distribuciones existentes y los sistemas operativos soportados por la placa para hacerla funcional, y lo cierto es que la cantidad de proyectos auxiliares atraídos por el éxito de esta SBC tan barata lo han conseguido.

RaspEX está desarrollada por Arne Exton y soporta diversos componentes de hardware para la nueva placa Raspberry Pi. La nueva versión de RaspEX que se ha lanzado también viene con algunas novedades, y sobre todo con errores corregidos frente a versiones anteriores. Además, se ha integrado Kodi para disponer de un buen media center que acompañará a otros paquetes incluidos por defecto como Mozilla Firefox, VNC, y otros muchos programas para crear un entorno completo.

Además de la gran novedad de Kodi, RaspEX ha incluido un nuevo kernel Linux y nuevas funcionalidades. Se basa, al igual que Raspbian, en Debian (en su rama para ARM, evidentemente para que funcione con el SoC de la Raspi), concretamente se ha usado como base de desarrollo Debian GNU/Linux 8.3 Jessie y también se ha hecho una especie de mix, como hemos visto ya en otras distros, con Ubuntu 15.10 WIly Werewolf, del que también cogen algo para el diseño de RaspEX.

Otra de las novedades la tenemos en el soporte para Bluetooth, que ha sido implementado para RaspEX en la última build lanzada. RaspEX funciona bien en la Raspberry Pi 3 con un entorno de escritorio LXDE, y como bien insinúa su desarrollador, la nueva versión de la placa es suficiente para mover fluidamente el sistema. Recuerda que la 3 es 10 veces más rápida que la Pi 1, además de superar en un 50% el rendimiento de la Pi 2.

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Se filtran imágenes e información sobre el Zenfone 3 y Zenfone 3 Deluxe de Asus

Asus Zenfone 3

Aunque el Zenfone 2 es un teléfono que pesa lo suyo, Asus estuvo a la altura en el diseño. Uno de esos móviles denominados como phablets por lo enorme de la pantalla y que será sustituido este año por el Zenfone 3 y Zenfone 3. Esto nos lleva ante más teléfonos de grandes dimensiones por parte de este fabricante taiwanés.

Desde Red Dot 21 se ha filtrado el diseño e información sobre el nuevo Zenfone 3 que llegará en Computex. Desde el sitio web se pueden encontrar imágenes render del ZenFone 3 y se revela que usará cristal 2.5D tanto en la parte frontal como en la trasera del dispositivo con marco en aluminio. Las especificaciones completas del dispositivo no están disponibles desde la web, pero sí que incluye puerto USB Tipo C, sensor de huella dactilar, autofocus por láser para la cámara y módulos flash LED para la trasera y la frontal.En la única imagen suministrada se encuentra el diseño, con un botón trasero, que sería para el sensor de huella dactilar, y los botones capacitivos en el frontal. Los colores encontrados son oro, plata/blanco y negro. Las esquinas redondeadas es otro de los detalles y se pueden encontrar similitudes con la serie Galaxy S si quitamos la versión edge.

Asus Zenfone 3

El Zenfone 3 Deluxe se diferencia principalmente en el cuerpo al ser de metal. Uno de los detalles de esta versión es que tendría ciertas partes en plástico al igual que ocurre con los teléfonos de HTC y Apple. Sí hay otra característica que ubica a este teléfono en uno parecido al de Samsung es el botón home físico.

Asus ha declarado anteriormente que su intención es anunciar el Zenfone 3 en Computex 2016, que se celebrará en Taipe a finales de mayo y principios de junio. Un teléfono que se caracterizará por su gran tamaño de pantalla.

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