Algunos de los componentes de memoria más codiciados por la industria de inteligencia artificial estarían llegando a China unidos a procesadores diseñados, según las informaciones disponibles, para no tener utilidad práctica. El objetivo sería presentar el conjunto como un chip de gama baja, exportable bajo ciertas condiciones, y recuperar después la memoria en talleres del sur de China.
Una investigación de *The Information*, citada por otros medios, describe un esquema que combinaría memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung y SK hynix con procesadores de bajo rendimiento. Una vez introducidos en China, los paquetes se calentarían para debilitar las soldaduras y separar las pilas de memoria. Los procesadores se desecharían.
La información se basa en fuentes anónimas y, hasta ahora, no incluye cifras verificables sobre el volumen de los envíos ni detalles públicos de decomisos. Por tanto, el alcance de la operación no está claro. Sin embargo, el método descrito vuelve a plantear preguntas sobre los controles de exportación y sobre la capacidad de aplicar las normas a componentes vendidos como parte de un paquete integrado.
## Procesadores de poco valor, memoria muy demandada
Según los reportes, el esquema estaría organizado por un intermediario con experiencia en la industria de semiconductores de Corea del Sur y dominio del chino y el coreano. La empresa que dirige tendría la apariencia de una firma de diseño de chips, pero sus procesadores serían tan poco competitivos que difícilmente atraerían a compradores de centros de datos. Esa limitación, de acuerdo con las fuentes citadas, podría ser precisamente la ventaja: el procesador serviría para justificar pedidos de HBM en volumen.
Empresas de ensamblaje de Taiwán, Corea del Sur y el sudeste asiático supuestamente integrarían la memoria y el procesador en un mismo sustrato. Los paquetes se declararían como procesadores y se enviarían a Hong Kong. Desde allí, según las informaciones, algunos cruzarían a China continental en equipaje, vehículos particulares o mediante viajeros que realizan el trayecto con regularidad.
La recuperación de la memoria sería un proceso delicado. Aplicar demasiado calor, o hacerlo con excesiva rapidez, puede deformar o agrietar las pilas de HBM. La tasa de fallos no se ha hecho pública, pero el alto valor de la memoria ayudaría a explicar por qué algunos operadores estarían dispuestos a asumir ese riesgo.
## Una excepción normativa bajo escrutinio
El posible mecanismo se relaciona con una nota técnica publicada por la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de Estados Unidos (BIS) en diciembre de 2024. Las reglas restringen la exportación a China de HBM independiente que supere determinados umbrales de densidad de ancho de banda. No obstante, contemplan un tratamiento distinto para ciertos chips que combinan memoria y lógica en un mismo paquete: su clasificación puede depender del rendimiento de procesamiento del conjunto.
En teoría, esa distinción busca separar la memoria vendida como producto independiente de los circuitos integrados en los que la función principal es procesar información. Pero, si los reportes son precisos, la combinación de una memoria de alto valor con un procesador deliberadamente débil podría poner a prueba esa lógica.
La excepción no es ilimitada. La documentación de BIS indica que se aplica cuando la función dominante del circuito integrado encapsulado es el procesamiento. Además, mantiene bajo control ciertos casos en los que la lógica incorporada actúa principalmente como interfaz de control para la memoria. La cuestión central sería, por tanto, si un paquete cuyo valor y propósito comercial dependen casi por completo de la HBM puede considerarse, de manera razonable, un chip cuya función dominante es procesar.
El antecedente tampoco es nuevo. En abril de 2025, SemiAnalysis describió una operación que, según su análisis, habría combinado HBM2E con un dado lógico de bajo coste antes de enviar el paquete a China. Faraday Technology negó haber infringido las normas de exportación y rechazó tener vínculos con Huawei. Su presidente también cuestionó que la memoria pudiera recuperarse mediante desoldado. Los nuevos reportes describen una práctica similar, ahora supuestamente aplicada a HBM3E, aunque no permiten determinar si se trata de una continuación directa de aquel flujo.
## Un componente cada vez más caro
El incentivo económico parece considerable. Un intermediario citado por *The Information* afirmó que una pila de HBM3E, que habría costado unos cientos de dólares en China un año antes, se vendería actualmente por alrededor de 4.000 dólares. Esa cifra no ha sido verificada de forma independiente, pero ilustra la presión que pueden ejercer la escasez y la demanda.
Un acelerador de IA puede requerir entre seis y ocho pilas de HBM, según el diseño. A un precio de 4.000 dólares por pila, la memoria representaría entre 24.000 y 32.000 dólares por acelerador, antes de contabilizar el procesador, el servidor y la energía necesaria para operarlo. La cantidad de pilas de memoria de cada producto no siempre se divulga, por lo que estas estimaciones no deben aplicarse automáticamente a todos los aceleradores.
TrendForce, citando el mismo reportaje, señaló que Huawei habría elevado el precio recomendado de su Ascend 950DT a más de 250.000 yuanes, atribuyendo el aumento al coste y a la limitada disponibilidad de memoria. La relación entre ese precio y el coste de HBM dependerá de la configuración concreta del producto, que no se ha especificado públicamente.
Los análisis de desmontaje ya habían identificado memoria de Samsung y SK hynix en el Huawei Ascend 910C. Sin embargo, la presencia de componentes de una empresa en un producto no demuestra por sí sola que el fabricante los haya suministrado directamente a Huawei o que haya incumplido controles. SK hynix declaró que cumple las restricciones de exportación de Estados Unidos y Corea del Sur y que no suministra a Huawei desde la entrada en vigor de las medidas estadounidenses de 2020. Samsung no había emitido comentarios directos en los reportes citados.
## El desafío para la aplicación de las reglas
El caso aparece en un momento de mayor actividad de las autoridades estadounidenses contra presuntas redes de desvío de tecnología avanzada. En 2026, fiscales presentaron cargos vinculados a una supuesta operación para enviar a China servidores con chips Nvidia restringidos. En otro caso, agentes federales arrestaron al director ejecutivo de una empresa tecnológica de California por presuntas exportaciones de servidores controlados a través de terceros países. Las acusaciones no equivalen a condenas, pero reflejan la creciente atención oficial sobre las rutas indirectas de suministro.
Por ahora, el reportaje sobre la recuperación de HBM en Shenzhen se apoya principalmente en testimonios anónimos. No ofrece nombres de las empresas implicadas, cifras de envíos ni tasas de éxito del proceso. Esa falta de datos limita cualquier conclusión sobre la escala del fenómeno. Aun así, el mecanismo descrito plantea una cuestión concreta para los reguladores: cómo evaluar un chip empaquetado cuando la memoria parece ser el componente que determina su valor y su destino.
Si se confirman los reportes, la discusión no se limitará a la eficacia de los controles sobre la HBM. También podría impulsar una revisión de los criterios aplicados a los circuitos integrados que combinan memoria y lógica, especialmente cuando el procesador incorporado parece cumplir una función secundaria. Mientras la escasez de memoria de alto rendimiento mantenga elevados los precios, los paquetes de poco valor aparente podrían seguir despertando interés; la respuesta dependerá de cómo BIS interprete y haga cumplir la prueba de la «función dominante».
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