Si quieres un móvil potente, estos son los procesadores que tienes que buscar

No vamos a engañar que a todos nos gustan los teléfonos potentes incluso aunque muchos de nosotros apenas les vayamos a sacar partido.

Así que si el dinero no es ningún problema para vosotros, estos son los procesadores que debéis buscar a la hora de comprar un teléfono móvil. Ahora bien y como siempre decimos, el procesador solo es un elemento más de un conjunto.

Estos son los mejores procesadores según AnTuTu

procesadores antutu

Estos son los mejores procesadores según AnTuTu

Como podemos leer en el medio digital GizChina, AnTuTu ha publicado un ranking con los mejores procesadores de la actualidad.

Por supuesto el primer lugar lo ocupa el Qualcomm Snapdragon 865 con una gran diferencia respecto al segundo y es que estos chips han demostrado que son los mejores sin discusión alguna.

El segundo puesto está para MediaTek con su Dimensity 1000+ y es que teléfonos como el Oppo Reno3 5G y el Redmi K30 Ultra ofrecen un rendimiento y una potencia sobresaliente. Para que luego digan que MediaTek solo tiene procesadores de gama media o baja.

Qualcomm ocupa de nuevo el tercero lugar con su Snapdragon 855+, el sucesor del poderoso 855. Este modelo aunque muy similar a su predecesor, se creó con la intención de usarse con teléfonos gaming como el ASUS ROG Phone 2 ofreciendo mejores gráficos y un aumento ligero del rendimiento.

El cuarto lugar es para el Kirin 990 5G de Huawei que se encuentra en los teléfonos de gama alta de la compañía china como el P40, cuyo análisis podéis consultar a continuación y que realmente nos dejó muy buenas sensaciones a pesar de no contar por desgracia, con los servicios de Google.

La lista la completan otros procesadores como el Snapdragon 855, el Kirin 980 y 985 o el Dimensity 820. Debemos destacar que en la lista no hay ningún smartphone Exynos porque AnTuTu solo incluye en su lista procesadores “domésticos”, es decir, chinos, de ahí que en la lista aparezcan tantos de la marca Dimensity.

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El Samsung Galaxy Fold queda en ridículo por culpa de… Samsung

Era sin duda el secreto a voces del UNPACKED 2020, y aunque lo cierto es que pasó de puntillas en un evento donde los protagonistas eran los Galaxy Note20 Ultra y cómo se colocarían en una nutrida gama alta Android, los chicos de Samsung también nos enseñaron por primera vez al nuevo Galaxy Z Fold2.

Hablamos no de la segunda iteración plegable de Samsung, sino la tercera, y es que este segundo Galaxy Fold supone una mezcla perfecta entre lo que fue algo así como un carísimo prototipo comercial y el primero de los plegables de Samsung que podremos considerar un producto acabado, que no es otro que el Galaxy Z Flip.

Samsung Galaxy FOld

La propia Samsung ha demostrado que el primer Galaxy Fold no debió existir

Ya nos había dicho Samsung que la “Z” les parecía bien como denominación para su nueva gama de smartphones plegables, porque esta letra remarcaba ese carácter flexible, y aunque el Galazy Z Fold2 tenga un nombre bastante chirriante debemos reconocer que esta vez su diseño sí nos gusta: el nuevo Galaxy Z Fold2 es sin duda lo que el Galaxy Fold debió ser.

Y es que sí, la propia Samsung ha sido la encargada de dejar claro que el Galaxy Fold original llegó demasiado pronto, poco preparado y con muchas cosas que resolver, que sólo dos iteraciones después han sido prácticamente resueltas al completo a excepción de la durabilidad del panel flexible y la posibilidad de integrar el S-Pen.

El nuevo Samsung Galaxy Z Fold2 nos demuestra que el Galaxy Fold de primera generación nunca debió ser ni existir, porque en realidad sólo era un carísimo prototipo con más incógnitas que respuestas

Te recomendamos | El Samsung Galaxy Z Fold 2 es oficial con dos pantallas aún más grandes

Una imagen -o varias- vale más que mil palabras

El vídeo que os mostramos habla por sí mismo, junto a las imágenes que siguen, y es que las mejoras del Galaxy Z Fold2 son tan evidentes que dejan en ridículo completamente a la primera generación del Galaxy Fold, mezclando el concepto además con la bisagra del Galaxy Z Flip.

De hecho, en las pantallas y en la bisagra estaban prácticamente todos los males del Fold original, que para comenzar ofrecía un panel exterior de 4,6 pulgadas demasiado estirado y casi inutilizable para que el móvil fuese realmente útil mientras estaba cerrado.

Comparativa entre el Galaxy Fold y el Galaxy Z Fold2

La pantalla de 4,6 pulgadas tan estirada nunca tuvo sentido

Para evitarlo, el nuevo Galaxy Z Fold integra en su exterior un panel Infinity-O de 6,2 pulgadas que aprovecha todo el frontal del dispositivo, también muy estirada pero en menor proporción y con un tamaño ya mucho más usable.

No sólo eso, y es que en su interior el Galaxy Fold padecía de un panel flexible recubierto por un polímero plástico muy sensible, que se ha sustituido por el ‘Ultra Thin Glass’ estrenado por el Galaxy Z Flip, y que mejora no sólo el tacto sino la durabilidad implementando un sistema de capas con una película de vidrio ultrafino recubierto de un nuevo polímero plástico con mejor tacto y mayor resistencia.

Comparativa entre el Galaxy Fold y el Galaxy Z Fold2

Afortunadamente, en el interior ya no veremos ese horrible ‘notch’ asimétrico

Además, ya no veremos el horrible notch asimétrico de tamaño gigantesco en la parte superior derecha del panel interno, porque ahora la pantalla no es sólo más grande con hasta 7,6 pulgadas y un mejor formato, sino que además implementa un agujero para la cámara interior dejando más espacio para la imagen.

De hecho, las imágenes no dejan lugar a dudas de la enorme mejora en cantidad de pantalla aprovechable, tanto fuera como dentro, convirtiendo al Galaxy Z Fold2 en lo que todos esperábamos del primer Galaxy Fold.

Comparativa entre el Galaxy Fold y el Galaxy Z Fold2

Los dos Galaxy Fold, en bocetos a escala

Todo esto sin olvidarse de una mejora completa a nivel constructivo, no sólo en la bisagra que ahora permite diferentes posiciones y cuenta con unas cerdas que impiden que el polvo y la suciedad dañen el mecanismo, sino también en su tamaño y grosor.

El Galaxy Z Fold2 es prácticamente igual en tamaño al Galaxy Fold pero tiene pantallas mucho mayores, y además es más fino con 16,8 milímetros en su parte más gruesa en lugar de 17,1 milímetros, y 13,8 milímetros en vez de 15,7 en la parte más fina mientras está plegado.

Otra cosa será lo que cueste, nadie dijo que ser un early bird iba a ser barato, pero no cabe duda de que el Galaxy Z Fold2 ha mejorado y mucho el concepto iniciado por Samsung con el Galaxy Fold de primera generación. Y a vosotros, ¿qué os parece el nuevo plegable de Samsung? ¿Compramos?

En Andro4all | Samsung Galaxy Z Flip, tres meses después: algo más que un experimento

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Intel soluciono 22 vulnerabilidades en el firmware de sus motherboards de servidor

intel-bug

Intel ha anunciado la eliminación de 22 vulnerabilidades en el firmware de sus placas base de servidor, sistemas de servidor y módulos informáticos. Tres vulnerabilidades, una de las cuales tiene asignado un nivel crítico aparecen en el firmware del Emulex Pilot 3 BMC utilizado Productos Intel.

BMC es un controlador especializado instalado en servidores, que tiene su propia CPU, memoria, almacenamiento e interfaces de sondeo de sensores, que proporciona una interfaz de bajo nivel para monitorear y controlar el equipo del servidor.

Las vulnerabilidades permiten el acceso no autenticado a la consola de administración remota (KVM), omiten la autenticación al emular dispositivos de almacenamiento USB y provocan un desbordamiento del búfer remoto en el kernel de Linux utilizado por BMC.

La vulnerabilidad CVE-2020-8708 permite que un atacante no autenticado que tenga acceso a un segmento de LAN compartido con un servidor vulnerable obtenga acceso al entorno de control de BMC. Se observa que la técnica de explotación de vulnerabilidades es muy simple y confiable, ya que el problema es causado por un error de arquitectura.

Además, según el investigador que identificó la vulnerabilidad, trabajar con BMC a través de un exploit es mucho más conveniente que usar un cliente Java normal.

El hardware afectado incluye las familias de sistemas de servidor Intel R1000WT, R2000WT, R1000SP, LSVRP, LR1304SP, R1000WF y R2000WF, placas base S2600WT, S2600CW, S2600KP, S2600TP, S1200SP, S2600WF, SB2600ST y módulos de cómputo HS00P26 … Las vulnerabilidades se solucionaron en la actualización de firmware 1.59.

Según datos no oficiales, el firmware para BMC Emulex Pilot 3 fue escrito por AMI, por lo tanto, no se excluye la manifestación de vulnerabilidades en sistemas de otros fabricantes.

Los problemas están presentes en parches externos al kernel de Linux y el proceso de control del espacio de usuario, cuyo código se caracteriza por el investigador que identificó el problema como el peor código que ha encontrado.

En cuanto a las demás vulnerabilidades solucionadas:

  • CVE-2020-8730: causa un desbordamiento en algunas placas que puede permitir que un usuario autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8731: Puede permitir que un usuario autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8707: El desbordamiento del búfer puede permitir que un usuario no autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso adyacente.
  • CVE-2020-8719: El desbordamiento del búfer en el subsistema puede permitir que un usuario con privilegios habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8721: la validación de entrada incorrecta puede permitir que un usuario con privilegios habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8710: El desbordamiento del búfer en el cargador de arranque puede permitir que un usuario con privilegios habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8711: El control de acceso inadecuado en el cargador de arranque puede permitir que un usuario con privilegios habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8712: El desbordamiento del búfer en un proceso de verificación para algunas placas puede permitir que un usuario autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8718: el desbordamiento del búfer en un subsistema para algunas placas puede permitir que un usuario autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8722: El desbordamiento del búfer en un subsistema para algunas placas puede permitir que un usuario con privilegios habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso local.
  • CVE-2020-8732: El desbordamiento de búfer basado en montón en el firmware puede permitir que un usuario no autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso adyacente.
  • CVE-2020-8709: la autenticación incorrecta en los servicios de socket para algunas puede permitir que un usuario no autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso adyacente.
  • CVE-2020-8723: la secuencia de comandos entre sitios para algunas placas puede permitir que un usuario no autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso adyacente.
  • CVE-2020-8713: la autenticación incorrecta para algunas placas puede permitir que un usuario no autenticado habilite potencialmente la escalada de privilegios a través del acceso adyacente.

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