El encarecimiento de la memoria DRAM está llevando a los fabricantes de smartphones a reconsiderar cómo obtienen algunos de sus componentes. Una de las opciones que gana terreno es la memoria reacondicionada mediante un proceso conocido como *reballing*, que podría estar presente en entre el 7% y el 9% de los teléfonos vendidos en 2027, según estimaciones de TrendForce. Para 2026, la consultora prevé una penetración de entre el 3% y el 4%.
La tendencia responde, en buena medida, a la presión sobre los costes de producción. Los precios de la DRAM móvil están aumentando y los fabricantes que compiten en los segmentos más económicos tienen menos margen para trasladar esos incrementos a compradores sensibles al precio.
## Cómo se reacondiciona la memoria
La memoria sometida a *reballing* se recupera de placas de circuito existentes. Para reutilizarla, se retiran las conexiones de soldadura originales situadas bajo el chip y se sustituyen por nuevas esferas metálicas. Una vez preparado, el componente puede instalarse en otra placa.
El proceso permite aprovechar chips que aún pueden funcionar, pero su idoneidad depende de su estado, de cómo se manipularon y de la calidad del reacondicionamiento. Según TrendForce, buena parte del suministro recuperado corresponde actualmente a memoria LPDDR4X de 4 GB. Su uso se concentra sobre todo en smartphones 4G de bajo coste, con precios inferiores a 1.299 yuanes —unos 195 dólares—.
Para las marcas, recurrir a componentes reutilizados puede reducir el gasto y ayudar a contener el precio final de los dispositivos. La opción resulta especialmente atractiva en mercados donde los compradores priorizan el coste y tienen pocas alternativas de mayor precio.
## El aumento de costes podría ampliar su uso
Aunque hoy la memoria reacondicionada se encuentra principalmente en teléfonos económicos, el encarecimiento de la DRAM podría llevar a los fabricantes a considerar componentes reutilizados o de especificaciones más modestas en modelos más caros. TrendForce espera que las subidas de precios de la memoria se aceleren durante el primer trimestre de 2027.
Aun así, la memoria recuperada seguiría representando una fracción pequeña del consumo anual de LPDRAM en smartphones. Por ello, su expansión difícilmente bastará para revertir la tendencia al alza de los precios de contratación.
El ahorro también implica riesgos técnicos. Los ciclos de calentamiento pueden someter los encapsulados electrónicos a estrés, y los contactos dañados o un trabajo de sustitución deficiente podrían afectar al rendimiento del chip una vez instalado. Los métodos tradicionales calientan la soldadura hasta fundirla; los fabricantes de componentes suelen recomendar que los dispositivos no superen tres ciclos de este tipo. Las técnicas con láser, que concentran el calor en los contactos, podrían reducir la exposición térmica.
En última instancia, cada fabricante tendrá que sopesar el ahorro inicial frente a posibles costes posteriores por fallos, reparaciones, reclamaciones de garantía o insatisfacción de los clientes. La reutilización puede ofrecer una vía para aliviar la presión sobre los precios, pero su adopción dependerá de que las empresas puedan garantizar una calidad constante y un rendimiento fiable a largo plazo.
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