La industria está viviendo una etapa de renovación en almacenamiento gracias a la memoria flash QLC 3D de cuarta generación. Este avance impulsa, al mismo tiempo, rendimiento, densidad de bits y eficiencia energética, estableciendo un nuevo punto de referencia para los fabricantes y para las infraestructuras que sustentan la nube, la IA y las cargas de trabajo exigentes.

El hito clave es la llegada de la primera interfaz de 4.8 GB/s en memoria QLC 3D, lo que facilita transferencias de datos ultrarrápidas entre el almacenamiento y el procesador. Este salto de velocidad, junto con un aumento significativo en la densidad de bits, abre la posibilidad de diseños de almacenamiento de 1 petabyte (PB) para servidores en centros de datos, una cifra que podría redefinir la capacidad de las arquitecturas modernas de nube e IA.

SanDisk, en alianza con Kioxia, ha presentado un chip que podría revolucionar los centros de datos y empujar la nube y la IA a nuevos horizontes, gracias a la tecnología QLC 3D con CMOS directamente Bonded to Array (CBA). Esta novena a décima generación de memoria QLC 3D marca un nuevo estándar industrial y se plantea como línea base para la competencia.

La tecnología ofrece un aumento de alrededor del 60% en la densidad de bits frente a generaciones anteriores, consolidando también mejoras en rendimiento y eficiencia energética. Con una densidad de 37 Gb/mm², la QLC 3D permite ensamblar unidades de 1 PB para SSD de centros de datos, algo imposible de trasladar al ámbito doméstico por costos y espacio, pero factible para racks ultradensos en centros de datos modernos.

La clave técnica reside en la wafers de unión y empaquetado: CMOS directly Bonded to Array. Este enfoque implica unir obleas de CMOS con obleas de matriz de celdas tras procesos de fabricación separados, y, gracias a una alineación extremadamente precisa a nivel de wafer, los chips alcanzan una interfaz de 4.8 Gb/s en condiciones de prueba utilizando la tecnología QLD 3D. Este progreso facilita diseños de 1 PB SSD mediante empaquetados 64 o 128 capas y formatos de PCB de forma estandarizada como EDSFF E1.L, E3.L y E2 (200 mm × 76 mm), creados precisamente para soportar drives de 1 PB.

Pero, ¿qué significa esto para la infraestructura de próxima generación? A medida que la inteligencia artificial se integra cada vez más en el mundo conectado, la demanda de almacenamiento sofisticado crece de forma exponencial. Un chip capaz de sostener un SSD de 1 PB se convierte en un componente clave para habilitar IA basada en agentes, IA física y modelos generativos a escala industrial, asegurando que la capacidad de almacenamiento siga el ritmo del procesamiento y de las tareas de datos.

Según el director tecnológico de Sandisk, Alper Ilkbahar, la 10.ª generación de memoria flash QLC 3D redefine el envelope de rendimiento y eficiencia, ofreciendo ganancias simultáneas en densidad, ancho de banda y consumo energético, y estableciendo un nuevo paradigma para el almacenamiento flash de alta capacidad que sirve como base escalable para aplicaciones de infraestructura de próxima generación. Por su parte, Hideshi Miyajima, CTO de Kioxia, destaca que la tecnología QLC posibilita el almacenamiento eficiente de volúmenes de datos en rápida expansión, mejorando el rendimiento y la escalabilidad para sistemas de IA.

Para los centros de datos y proveedores de nube, este desarrollo supone una mejora muy esperada y coloca a Sandisk y Kioxia por delante de competidores clave en este ámbito, como Samsung, que aborda el reto con arquitecturas de mayor número de capas (superiores a 1.000 en pilas ultra altas). Además, la noticia sugiere que podría haber un SSD de 1 PB de Sandisk/Kioxia en el mercado para 2027, adelantándose a futuras soluciones de Samsung en este tamaño.

En resumen, la adopción de QLC 3D de 10. generación con interconexiones de alto rendimiento y estrategias de packaging avanzadas podría posicionar a los centros de datos para soportar cargas de IA y servicios en la nube de manera más eficiente, dándoles una base sólida para la evolución hacia infraestructuras de próxima generación. Este desarrollo podría ser especialmente transformador para escenarios de almacenamiento masivo en la nube y para operaciones de IA que requieren velocidades de transferencia y densidad de datos sin precedentes.

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