Huawei ha presentado el Kirin 9050 Pro, un procesador móvil que la compañía afirma que es completamente libre de tecnología estadounidense. El chip impulsa el Mate XT 2, el tercer dispositivo de su línea tri-fold, con un precio de inicio de 19.999 yuanes (aproximadamente 2.980 USD) y salió a la venta en China el 12 de septiembre de 2026.

Un análisis del South China Morning Post señala que Huawei está reduciendo su dependencia de equipos semiconductores extranjeros avanzados, lo que podría ser un objetivo central para el gigante respaldado por el Estado en el ámbito de la IA y los chips, incluso cuando en sus materiales de prensa evita mencionar explícitamente las sanciones.

Un SoC impresionante que continúa reduciendo la brecha tecnológica

Richard Yu, presidente del grupo de consumo de Huawei, afirmó que el Kirin 9050 Pro es el “chip Kirin más poderoso” de la empresa y, según las cifras de rendimiento, presenta una mejora global del 42% respecto al Kirin 9020 del último modelo Mate XT. En rendimiento a nivel de chip, se publicitan 24% más rendimiento de un solo núcleo máximo, 52% mejor rendimiento multinúcleo frente al Kirin 9030 Pro y un salto del 142% en renderizado gráfico. El procesador central LinxiCore de nueve núcleos alcanza 3.1 GHz, la GPU Maleoon añade trazado de rayos por hardware y la NPU Da Vinci maneja un modelo mixto de expertos de 30 mil millones de parámetros en el dispositivo.

Más allá de las cifras de rendimiento, el Kirin 9050 Pro es la primera silicona comercial basada en la técnica de LogicFolding, presentada por He Tingbo, responsable tecnológico de semiconductores, en el IEEE ISCAS de Shanghái en mayo y ampliada en un documento firmado. En lugar de reducir transistores, LogicFolding reparte la lógica entre dos capas de silicio activas unidas cara a cara, con aproximadamente 50 millones de interconexiones verticales a un paso de unos 1.5 micrómetros. Al reducir las distancias de señal, Huawei afirma que podría reducir el voltaje de operación al tiempo que aumenta la densidad.

Sin embargo, todas estas cifras (incluido el rendimiento) provienen directamente de Huawei, sin verificación independiente ni estudios revisados por pares. Aún más, si bien el Kirin es menos dependiente de tecnología estadounidense o occidental, no la elimina por completo; al revisar la factura de materiales se pueden ver componentes extranjeros.

Huawei no anunció un nodo de proceso para el Kirin 9050 Pro, y ese silencio ha sido ruidoso por varias razones. SemiAnalysis desmanteló el predecesor en junio de 2026 y encontró que el proceso N+3 de SMIC, de 7 nm, alcanza aproximadamente 113 millones de transistores por mm² sin litografía ultravioleta extrema en su flujo. No obstante, este proceso aún utiliza escáneres de inmersión de ASML. Bloomberg informó en 2024 que SMIC construyó los Kirin 9000 anteriores usando equipos adquiridos a Applied Materials y Lam Research antes de las restricciones de exportación de octubre de 2022, y lo mismo parece aplicarse al Kirin 9050 Pro.

Aun así, Huawei ha avanzado mucho desde que sus teléfonos fueron declarados libres de tecnología estadounidense hace siete años. Un análisis conjunto de UBS y Fomalhaut Techno Solutions, visto por el Wall Street Journal a finales de 2019, encontró que el Mate 30 Pro contenía componentes estadounidenses, y el encargado de ciberseguridad de Huawei, John Suffolk, afirmó al periódico que “toda nuestra 5G es ahora libre de Estados Unidos”. Sin embargo, el Kirin 990 de ese teléfono fue fabricado por TSMC en un nodo EUV.

El enfoque de Huawei, respaldado por el estado chino, para prácticamente eliminar la influencia estadounidense en el extremo de la fabricación continúa siendo más una lucha en curso que un logro ya alcanzado. Aun así, la compañía sigue avanzando en ciertas disciplinas y reduciendo la brecha de rendimiento que los actores de la industria creían que tomaría años cerrar, incluso cuando el suministro tecnológico mundial sigue entrelazado con tecnologías extranjeras.

from Latest from TechRadar https://ift.tt/4cyo1hM
via IFTTT IA